《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》(征求意见稿)

公开征求业内企业意见

　 发布时间：2009-10-09 17:17:00 　 文章来源：工业和信息化部 　 责任编辑： 勿言



　　根据《电子信息产品污染控制管理办法》规定和《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》要求，现将《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》予以公示，公开征求业内企业意见。 

　　公示截止日期：2009年11月9日。 

　　联系方式：电话：010-68205363 传真：010-68205361 

　　电子邮箱：gaozhenjie@miit.gov.cn 

　　特此公告。 

　             电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）

序 号	海关HS 编码	电子信息 产品类目	限制使用的有毒 有害物质或元素	暂不限制使用有毒有害物质或元素范围 （wt％为重量百分比）	限制使 用时间
1.	85171210	移动用 户终端	铅、汞、镉、六 价铬、多溴联苯、 多溴二苯醚等物 质或元素含量应 该符合 SJ/T11363-2006 标准的要求。	1）-铅应用于电子部件的玻璃中； 2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中； 3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中； 4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含 量小于或等于0.35wt%； 5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含 量小于或等于0.4wt%； 6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含 量小于或等于4wt%； 7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于 85wt％； 8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用 焊料中，且含量在80-85wt％之间； 9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部 粘接焊料中。 10）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍 引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连 接器除外）的表面处理中。	自本目 录正式 发布之 日起十 个月之 后开始 实施。

  电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）

序 号	海关HS 编码	电子信息 产品类目	限制使用的有毒 有害物质或元素	暂不限制使用有毒有害物质或元素范围 （wt％为重量百分比）	限制使 用时间
2.	85171100 85171800	电话机 （包括固定电话终端、无绳电话终 端）	铅、汞、镉、六 价铬、多溴联苯、 多溴二苯醚等物 应该符合 SJ/T11363-2006 标准的要求。	1）-铅应用于电子部件的玻璃中； 2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中； 3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中； 4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%； 5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含 量小于或等于0.4wt%； 6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含 量小于或等于4wt%； 7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于 85wt％； 8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用 焊料中，且含量在80-85wt％之间； 9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部 粘接焊料中。 10）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍 引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连 接器除外）的表面处理中。	自本目 录正式 发布之 日起十 个月之 后开始 实施。

 电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）

序 号	海关HS 编码	电子信息 产品类目	限制使用的有毒 有害物质或元素	暂不限制使用有毒有害物质或元素范围 （wt％为重量百分比）	限制使 用时间
3	84433211 84433212 84433213 84433214 84433219	与计算机 相连的打 印设备	铅、汞、镉、六 价铬、多溴联苯、 多溴二苯醚等物 质或元素含量应 该符合 SJ/T11363-2006 标准的要求。	1）-铅应用于电子部件的玻璃中； 2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中； 3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中； 4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含 量小于或等于0.35wt%； 5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含 量小于或等于0.4wt%； 6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含 量小于或等于4wt%； 7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于 85wt％； 8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用 焊料中，且含量在80-85wt％之间； 9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部 粘接焊料中。 10）-汞应用于特殊用途的直管荧光灯中。 11）-铅应用于LCD 的平板荧光灯的玻璃中。 12）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍 引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连 接器除外）的表面处理中。	自本目 录正式 发布之 日起十 个月之 后开始 实施。

附件：电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）产品类目范围界定