适合无铅工艺的------

美国PMT公司精密SMT/BGA返修工作站

               X系列产品                       B系列产品

荣获世界大奖的返修工作站：

美国PMT公司是电子加工业内著名的集生产、设计、研发于一身的企业。其生产的SMT/BGA返修工作站容获2003年3月31日由美国SMT杂志（全球第一的专注于表面贴装技术领域的专业杂志）与世界著名的美国IPC SMEMA协会的 APEX组委会联合颁发的2002最佳产品奖（VISION Award）。该评奖小组由独立的内业专家组成，他们根据各公司应对行业挑战的能力、对新技术和原有技术的创造性应用水平以及全面的质量/产量特性，对各项设备、产品和服务做出评判。在激烈竞争中，美国PMT公司成为该年度返修工作站类设备的唯一获奖者。

美国PMT公司系列SMT/BGA返修工作站是基于最新技术建造的返修系统:

B

    系列产品主要特点：

一、独特的龙门构架结构：

1、 大多数返修系统都采用固定的加热头以及可移动的电路板夹具的结构，而B-1系统采用坚固的类似贴片机的可移动龙门式结构，既在返修工作中PCB保持不动而加热头移动，这一设计充分的利用了系统的空间，允许其配合大型底部预热器进行针对大板的返修。同时也使固定PCB、对中贴片、加热的操作变的十分简单（不用去迎合加热头的位置而反复的调节、摆放）提高了工作效率，简化了工作步骤。

2、 与同类产品相比其尤其出众的精密和坚固的钢性结构保证了系统的卓越的精度要求、稳定性以及可重复工作能力。在批量返修工作中拥有更高的工作效率和更简易的操作特性。

二、先进的加热方式

1、 超大功率、成熟的顶部强制对流热风加热技术：

系统采用高达1000W的强制对流热风顶部加热技术，使其拥有超强的处理能力：可以通过对温度及风量精确的控制带来灵活、高效的温度曲线控制调节，可以充分满足无铅焊的苛刻要求。可方便简单的引入氮气保护。

2、 更灵活实用的附加控制方式：

美国PMT返修工作系统在工作过程中的预热、浸润、回流各工作阶段可预先设定热风喷嘴的高度位置，这一独特的设计可以保证温度曲线的控制更精确，灵活。是实际工作中精确控制温度达到最安全返修的非常实用和有效的手段。

3、 先进的高效、大功率的底部预热器

理想的返修过程尝试于最接近地模拟回流焊炉，但是鉴于返修设备的开放式底部加热状况，设备不能模拟回流焊炉密闭的加热通道来包围整个板子，使得强制热风加热的缺点充分体现出来,尤其是针对无铅焊接的苛刻的工艺温度窗口。所以PMT公司放弃了在大型回流焊炉密闭环境条件下使用成熟的热风加热方式而应用具有高效加热能力的低容量红外线红外辐射加热方式。在新的控制技术的帮助下，与过去的陶瓷加热管和不能快速改变发射温度的高容量辐射红外加热器相比，石英低容量红外线加热更快并且更可控。该返修系统的底部预热采用矩阵型、可编程的红外底部预热器模块组件，降低了工作中受外界的环境影响程度。系统提供大面积并且可编程的真正满板精确控制加热，有效的避免了PCB局部形变，保证了PCB和器件的安全。真正的满板底部预热使其比传统热风型底部加热拥有更为强大的处理能力和真正宽广的处理面积，降低了外界环境和对外界环境的干扰。

三、独具匠心的安全设计：

PMT公司应用独有的防PCB热膨胀形变的弹性电路板安全夹具，可以适应PCB的热膨胀，充分防止PCB变形。这对返修BGA尤其是CSP和针对比较大的PCB尤其是多层板的安全高可靠的返修工作是十分重要和必要的。

四、高自动化的程度，高可靠重复工作性能：

                     系统Z轴的动作自动完成，自动化的缩进镜片以及自动化的器件拾取，使得返修工作十分简单易行。系统具有出众的刚性结构，精密导轨、轴承配合先进的操作软件通过返修及焊接工作在系统精密控制的回流焊接，保证其出众的高可靠重复工作性能。 

              五、其它

      1、光学对中系统采用CCD摄像头和平面镜及棱镜系统，摄像头连接到一个高分辨率的LCD监视器上。控制系统采用图形用户界面（可选择触摸屏控制）。标准工业 I/O 模块可以通过以太网连接控制. 奔腾PC带windowsXP操作系统，可存储，升级；

         2、多种工作模式使返修工作变的十分简单，并拥有极强的重复工作能力。

              •教学模式：适合新工艺试验或者是新手的操作。

                              •自动模式：适合已有工艺的重复性操作，直接从设备中调出程序设备按照已有程序自动完成工作

 3、双热电偶交互式闭环控制，做到时时监控，真正做到低温焊接，是对PCB和器件的最好的保护。辅助热电偶可时时监控使用者

   六、性能：

系统针对球栅阵列器件如：BGA, µBGA, 倒装芯片, CSP 及其它各种表贴电子器件；

处理最小芯片尺寸：2mm X2mm   （0.08 X0.08）英寸

处理最大芯片尺寸：51mm X51mm   (2 X2英寸)
PCB及器件的高度可达：51mm(2英寸)可处理PCB最大厚度：厚至6.4mm<, SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-size: 16.0pt; mso-ascii-font-family: Times; mso-hansi-font-family: Times">的多层电路板(0.25英寸)